25/04/2024

Intel объявила о партнерстве с Ericsson по созданию для них чипов 5G на основе технологии Intel 18A

Объявления

Компания Intel объявила о сотрудничестве со шведским производителем телекоммуникационного оборудования Ericsson в области производства специализированных чипов для его сетевого оборудования 5G.

В рамках соглашения Intel будет создавать высокодифференцированные передовые продукты для будущей инфраструктуры 5G компании Ericsson, а также оптимизирует процессоры Intel Xeon Scalable четвертого поколения с Intel vRAN Boost для решения Ericsson Cloud RAN (сеть радиодоступа), помогая поставщику услуг связи увеличить пропускную способность сети и повысить энергоэффективность, обеспечивая при этом большую гибкость и масштабируемость.

Согласно заявлению Intel, чип 5G будет построен на основе общедоступной современной технологии производства Intel 18A, что станет первым случаем использования этой технологии внешним заказчиком.

Intel и Ericsson не назвали конкретных сроков, однако ранее Intel заявляла, что технология Intel 18A будет готова к 2025 году.

Корпорация Intel уступила свое лидерство в производстве передовых полупроводников таким конкурентам, как Samsung и TSMC. Один из ключевых планов, объявленных генеральным директором Intel Пэтом Гелсингером, – вернуть лидерство и переломить текущее положение компании, запустив в течение четырех лет процесс производства чипов пяти поколений.

В пресс-релизе Intel подчеркнула, что это заявление свидетельствует о доверии к технологии 18A и подчеркивает прогресс, достигнутый Intel в рамках четырехлетней пятиузловой дорожной карты по восстановлению технологического лидерства и возвращению былой славы.

Примечание IT House: Intel 18A – самый передовой технологический узел в четырехлетней пятиузловой “дорожной карте” Intel, основанный на новой архитектуре транзисторов с кольцевым затвором (RibbonFET) и технологии передачи энергии на заднюю панель (PowerVia).

По словам представителей Intel, это позволит реализовать инновации в архитектуре Ribbon и повысить производительность в 18A, продолжая при этом уменьшать ширину металлических линий. Сочетание этих технологий позволит Intel вернуть себе лидирующие позиции в 2025 году.