25/04/2024

MediaTek выпускает чип Dimensity 6100+

Объявления

MediaTek сегодня выпустила новый мобильный чип серии Dimensity 6000 под названием Dimensity 6100+, который будет ориентирован на основные терминалы 5G. MediaTek заявила, что терминалы 5G, оснащенные чипами Dimensity 6100+, будут доступны в третьем квартале 2023 года.

Подробные параметры  Dimensity 6100+ следующие:

  • Использование 6-нм техпроцесса, оснащенного 2 большими ядрами Arm Cortex-A76 + 6 энергоэффективными ядрами Arm Cortex-A55.
  • Поддерживает «продвинутую» технологию обработки изображений и дисплей, отображающий миллиарды цветов.
  • Встроенный модем 5G с поддержкой стандарта 3GPP Release 16
  • Поддержка двухканальной агрегации 5G с полосой пропускания 140 МГц.
  • Поддерживает энергосберегающую технологию 5G UltraSave 3.0+ от MediaTek, что увеличивает срок службы терминалов 5G и снижает энергопотребление связи 5G на 20 %.
  • Поддерживает 108-мегапиксельную основную камеру высокого разрешения, запись видео 2K 30 кадров в секунду
  • Поддержка изображений с искусственным интеллектом вне фокуса и поддержка технологии AI-Color, разработанной в сотрудничестве с ArcSoft.
  • Поддержка 1 миллиарда цветов, дисплей с высокой частотой обновления 90–120 Гц, поддержка 10-битных изображений и видео.

Согласно текущей последовательности продуктов MediaTek, серия Dimensity 9000 предназначена для флагманских смартфонов и планшетов, серия Dimensity 8000 предназначена для мобильных устройств высокого класса (широко известных как «субфлагманские» модели), серия Dimensity 7000 предназначена для на мобильных устройствах среднего и высокого класса, а серия Dimensity The 6000, как ожидается, будет способствовать дальнейшей популяризации более высококачественных функций для основных терминалов 5G .