19/05/2024

Предприятие под руководством TSMC укрепило европейскую полупроводниковую промышленность

Объявления

Стратегический шаг Тайваня, направленный на углубление связей с Европой, выражается в инвестициях гиганта по производству микросхем TSMC в Германию в размере 3,5 млрд. евро (3,83 млрд. долл. США), которые призваны способствовать укреплению взаимодействия между островным государством и Европейским союзом (ЕС). В условиях растущего давления со стороны Пекина в отношении суверенитета Тайвань стремится укрепить свой дипломатический авторитет за счет развития отношений за пределами страны.

Инвестиции TSMC не только подчеркивают приверженность Тайваня Европе, но и свидетельствуют о доброй воле перед лицом дипломатических проблем. Несмотря на нежелание ЕС заключать двустороннее инвестиционное соглашение (BIA), министр экономики Тайваня Ван Мей-Хуа (Wang Mei-Hua) подчеркнул потенциал для расширения сотрудничества между двумя организациями.

Министр Ван провел параллели с процветающим сотрудничеством между Тайванем и США, упомянув такие недавние соглашения, как торговая инициатива “21 век” и меры по предотвращению двойного налогообложения. Данное предприятие TSMC, ориентированное на производство менее совершенных микросхем для автомобильного сектора, способно еще больше укрепить двусторонние отношения с Европой.

Несмотря на то, что предлагаемый завод в Германии должен получить одобрение Тайваня, ожидается, что его стратегическое соответствие технологическим амбициям Европы преодолеет любые возможные препятствия. Эти инвестиции не только подчеркивают приверженность Тайваня глобальному экономическому партнерству, но и свидетельствуют о его устойчивости перед лицом геополитических вызовов.

На фоне самостоятельного инвестиционного выбора TSMC тайваньские власти подчеркивают необходимость укрепления отношений европейских стран с Тайванем для обеспечения устойчивого сотрудничества в области полупроводников. Тайвань настойчиво требует продвижения двустороннего инвестиционного соглашения (BIA) с Европейским союзом (ЕС).

Что представляет собой предприятие TSMC стоимостью 3,83 млрд. долларов?

Технологические гиганты TSMC, Bosch, Infineon и NXP объединяют усилия для создания новаторского совместного предприятия, направленного на развитие полупроводникового производства в Европе. Центральным элементом предприятия станет амбициозный завод по производству пластин (fab), рассчитанный на выпуск 40 000 300-мм (12-дюймовых) пластин в месяц.

Благодаря использованию передовых технологий планарного КМОП 28/22 нанометров и FinFET 16/12 нанометров компания TSMC намерена укрепить европейскую экосистему полупроводников и создать около 2 000 высокотехнологичных рабочих мест. Начало строительства запланировано на вторую половину 2024 года, а запуск производства – на конец 2027 года.

Доля TSMC в совместном предприятии составляет 70%, что подчеркивает ее ключевую роль, а доля Bosch, Infineon и NXP составляет по 10% (при условии одобрения регулирующими органами). Значительные инвестиции, превышающие 10 млрд. евро, будут получены за счет вливания капитала, долгового финансирования, а также надежной поддержки со стороны Европейского Союза и правительства Германии. Операционное управление будет находиться в надежных руках TSMC, способствуя технологическому прогрессу Европы и укрепляя ее экономическую устойчивость.